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未来的先进PCB技术
在近期的一场网络研讨会上，全球IMAPS（国际微电子与封装协会）英国分会及电子和微电子封装工程师分享了关于PCB基板技术发展趋势、研发及未来需求的宝贵知识和经验。这次网络研讨会由英国国家物理实验室的电 ...查看更多
淡出太阳能背板布局，台虹决意迈进5G领域
据台媒报道，软性铜箔基板及太阳能背板厂商台虹近期改变了其产品组合，逐渐淡出了太阳能布局，开始积极布局5G高频软板高频材料，营收来到近4季度的高点。 据悉，台虹日前宣布明年初计划不再将太阳能业务单独列 ...查看更多
2019 年 iPhone 将改采新天线，相关供应链厂商将受影响
天风证券苹果分析师郭明錤，日前发表最新报告指出，苹果将在 2019 年下半年推出新一代的 iPhone，可能将弃用首次在 2017 年推出的 iPhone X 上所使用的液晶聚合物 (LCP) 天线技 ...查看更多
2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛今日正式拉开帷幕
2018年11月8日下午，2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛会在东莞会展中心酒店会展厅盛大开幕。此次论坛会为期两天，以“绿色 智能”为主题，由CPCA与 ...查看更多
台湾麦德美乐思成立全新研发中心，专注PCB/IC载板及半导级封装先进技术应用
精密电子化学品大厂台湾麦德美对台加码投资，子公司台湾麦德美乐思决定斥资1.2亿元（新台币，下同），在中坜工业区安东路成立全新的研发中心，占地1200坪，定位为PCB/IC载板及半导级封装先进技术应用的 ...查看更多
A股上市PCB企业三季报汇总
10月23日至10月29日，共有18家A股上市的PCB企业披露了2018年三季报，PCB网城将其收集整理。一起看看走在行业前沿的PCB上市企业，在2018年三季度表现如何？ 深南电路（002916） ...查看更多
